Sono disponibili due tipologie di teste che portano la "soluzione ad 1 testa" ad una dimensione ancora più elevata in grado di accogliere un'ampia gamma di componenti mantenendo un'elevata velocità senza sostituzione della testa.Le teste per uso generale ad alta velocità possono essere utilizzate per componenti di chip ultra-piccoli (0201 mm).
La testa di tipo estremamente ampio supporta il controllo del carico e gestisce un ampio spettro di componenti, da chip ultraminuscoli di 03015 mm, a componenti ultra-grandi di 55 x 100 mm e componenti alti con altezza fino a 28 mm.
Il miglioramento del funzionamento del montatore, dal prelievo del componente al montaggio, e l'utilizzo di assi XY ad alta velocità hanno consentito di raggiungere una produzione di 95.000 CPH, ovvero il 5% in più rispetto ai modelli convenzionali.
Il montaggio di una nuova telecamera a scansione ampia aumenta ed espande la capacità di riconoscimento per supportare il montaggio ad alta velocità di componenti di dimensioni fino a soli □8 mm fino a □12 mm.Inoltre, l'uso dell'illuminazione laterale consente il riconoscimento ad alta velocità dei componenti degli elettrodi sferici come CSP (pacchetti scala chip) e BGA (array griglie sfera).
Il raggiungimento di una piattaforma comune consente di scegliere tra 1 e 2 travi per configurare l'asse X in base alla modalità di produzione e alla capacità di montaggio.
Il sistema di trasporto è selezionabile tra doppio stadio e corsia singola.Supporta dimensioni PCB fino a un massimo di L810 x W490 mm (doppio stadio, corsia singola per il trasporto di un singolo PCB).Linea singola disponibile anche nelle specifiche di dimensione M (dimensione massima PCB L360 x L490 mm) con un rapporto costo-prestazioni superiore.
La funzione di pulizia automatica con soffio mantiene l'ugello pulito per lunghi periodi.
Il robusto “riconoscimento intelligente ad alta velocità” che crea anche dati di riconoscimento per componenti personalizzati o unici in breve tempo è ora di serie.
Modello | YSM20R |
PCB applicabile | Corsia singola Da L810 x P490 a L50 x P50 Doppio stadio Nota: solo per l'opzione a 2 raggi sull'asse X Trasporto 1PCB: da L810 x W490 a L50 x W50 Trasporto 2PCB: da L380 x W490 a L50 x W50 |
Testa / Componenti applicabili | Testa multipla ad alta velocità (HM) *Da 0201 mm a L55 x L100 mm, altezza 15 mm o menoTesta dei componenti dalla forma strana (FM: Flessibile Multi): da 03.015 mm a larghezza 55 x lunghezza 100 mm, altezza 28 mm o meno |
Capacità di montaggio(in condizioni ottimali definite da Yamaha Motor) | Asse X a 2 raggi: multiuso ad alta velocità (HM: Multi ad alta velocità) testina x 2 95.000 CPH |
Precisione di montaggio | ±0,035 mm (±0,025 mm) Cpk≧1,0 (3σ) (in condizioni ottimali definite da Yamaha Motor quando vengono utilizzati materiali di valutazione standard) |
Numero di tipi di componenti | Piastra fissa: max.140 tipi (conversione per alimentatore nastro da 8 mm) Scambio carrello alimentatore: max.128 tipi (conversione per alimentatore nastro da 8 mm) Vassoi per 30 tipi (tipo fisso: max., se dotato di sATS30) e 10 tipi (tipo carrello: max., se dotato di cATS10) |
Alimentazione elettrica | CA trifase 200/208/220/240/380/400/416 V +/-10% 50/60 Hz |
Fonte di alimentazione dell'aria | 0,45 MPa o più, allo stato pulito e asciutto |
Dimensione esterna (escluse proiezioni) | L 1.374 x P 1.857 x A 1.445 mm (solo unità principale) |
Peso | ca.2.050 kg (solo unità principale) |