Macchina Pick & Place modulare compatta ad alta velocità YS12F

Caratteristiche:

1. Prestazioni di installazione di 20.000 CPH (equivalenti a 0,18 secondi/CHIP)

2. Può corrispondere all'elemento 0402-45 × 100 mm

3. Corrispondente al substrato di grandi dimensioni, dimensione L L510 × L460 mm

4. Diversi tipi di componenti per l'imballaggio del disco, corrispondenti anche al tipo di scambio automatico

5. Dispositivo di alimentazione vassoio (ATS15)

6. Taglierina per cintura incorporata

7,32 mm e superiori richiedono l'installazione di un componente ugello di aspirazione dedicato

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Dettagli del prodotto

Modello	YS12F (Modello: KKJ-100)
PCB applicabile (mm)	Da L50 x W50 a L640 x W460 (W360 con ATS15 installato)
Capacità di montaggio	20kCPH - 14k CPH (IPC 9850)
Precisione di montaggio	Precisione assoluta (μ+3σ): +/- 0,05 mm/CHIP(QFP) Ripetibilità (3σ): +/- 0,03 mm/CHIP(QFP)
Componenti applicabili	0402 (base metrica) a 45 x 100 mm, altezza massima 15 mm, Sono applicabili elettrodi del tipo a sfera
Numero di tipi di componenti	Bobina di nastro: 108 tipi (max., larghezza 8 mm) Bobina nastro: 47 tipi e vassoio: 15 tipi (con ATS15 installato)
Dimensione esterna (mm)	L1.254 x P1.440 x A1.445 (solo unità principale) L1.254 x P1.755 x A1.470 (con ATS15 installato)
Pesare	ca.1.250 kg (solo unità principale), ca.1.370 kg (quando è installato ATS15)