Prodotti
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Macchina di caricamento completamente automatica Modello dispositivo: CY-330
Dimensioni della macchina (L*L*A): L2300*L980*A1200 mm
Guide speciali in lega di alluminio e nastro in gomma
Sollevamento del caricatore con asta a vite mediante motore con freno elettrico da 90 W prodotto a Taiwan
Struttura di bloccaggio pneumatica del PCB
Collegare un set di trasportatori PCB da 0,7 m di lunghezza
Dimensioni caricatore (L*L*A): (L)535*(L)460*(A)565 mm
Dimensioni massime PCB (L*L): (L)500*(L)390 mm
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Macchina per l'ispezione della pasta saldante JUKI 3D, macchina per l'ispezione visiva della scheda 3D RV-2-3DH (AOI/SPI)
Velocità travolgente
Notevole miglioramento nel tatto di ispezione con pixel elevati (12 milioni di pixel)
Precisione notevole
L'utilizzo di lenti ad alta risoluzione migliora la precisione dell'ispezione di componenti ultracompatti
Facilità d'uso della valutazione
Modalità di processo facili da usare e da creare, dai principianti agli anziani
Automazione dell'ispezione visiva
Serie RV, utilizzabile anche per misurazioni
Per migliorare l’efficienza dell’intero impianto
Raggiungere l’efficienza dell’intera fabbrica attraverso il collegamento del sistema
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Macchina per l'ispezione della pasta saldante JUKI 3D, macchina per l'ispezione visiva della scheda 3D (AOI/SPI) RV-2-3D
Realizzazione dell'accelerazione grazie all'ultima unità 3D.Raggiungimento di 0,41 sec/FOV e miglioramento del 34% rispetto al modello precedente.
Risoluzione altezza 0,1 μm, ripetibilità 10 μm *Realizzazione di un significativo miglioramento della precisione. Con lo sviluppo di nuove tecnologie, acquisisci immagini 3D chiare e di alta precisione.
Oltre al precedente modello 2D e alla modalità di processo, è stata aggiunta la nuova modalità modello 3D.
Inoltre, sviluppo di un nuovo algoritmo per l'ispezione dei filetti.*Chip 0402
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Macchina per l'ispezione della pasta saldante JUKI 3D RV-2
Sistema di acquisizione della visione chiara
Alte prestazioni di prima classe al mondo
Velocità di ispezione = 0,2 sec/fotogramma
Programmazione semplice
CCC (controllo centrale di conferma)*
SPC (controllo statistico del processo) *
Supporta l'ispezione 3D *
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Macchina Pick and Place automatica SMT Samsung SM471
Produttività
Metodo di montaggio al volo
Identifica i componenti senza fermarsi durante lo spostamento dopo averli presi in mano
Riduce drasticamente il tempo di viaggio tra la posizione di prelievo e quella di posizionamento e riduce a zero il tempo di identificazione
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Macchina pick and place modulare ad altissima velocità YSM40R Yamaha
La velocità è raggiunta grazie alla tecnologia all'avanguardia che comprende innovative testine rotanti ad alta velocità e servomotori che incorporano nuovi algoritmi ad alta velocità, ecc.
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Macchina pick and place Yamaha YSM20R modulare ad alta efficienza
Sono disponibili due tipologie di teste che portano la “soluzione ad 1 testa” ad una dimensione ancora più elevata in grado di ospitare un’ampia gamma di componenti mantenendo un’elevata velocità senza sostituzione della testa.Le teste per uso generale ad alta velocità possono essere utilizzate per componenti di chip ultra-piccoli (0201 mm).
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Macchina pick and place YSM10 modulare compatta ad alta velocità Yamaha
Gestisce un'ampia gamma di componenti, dagli ultra-microchip da 03015 mm (0,3 × 0,15 mm) a pezzi di grandi dimensioni da 55 × 100 mm e 15 mm di altezza e non necessita di sostituzione della testina poiché utilizza testine per uso generale ad alta velocità, uguali a quelle di fascia alta Modelli.