Il processo di saldatura a riflusso senza piombo ha requisiti molto più elevati sul PCB rispetto al processo basato sul piombo.La resistenza al calore del PCB è migliore, la temperatura di transizione vetrosa Tg è più alta, il coefficiente di dilatazione termica è basso e il costo è basso.
Requisiti di saldatura a riflusso senza piombo per PCB.
Nella saldatura a rifusione, la Tg è una proprietà unica dei polimeri, che determina la temperatura critica delle proprietà del materiale.Durante il processo di saldatura SMT, la temperatura di saldatura è molto più alta della Tg del substrato PCB e la temperatura di saldatura senza piombo è 34°C più alta di quella con piombo, il che facilita la deformazione termica del PCB e i danni ai componenti durante il raffreddamento.Il materiale PCB di base con Tg più elevata deve essere selezionato correttamente.
Durante la saldatura, se la temperatura aumenta, l'asse Z del PCB con struttura multistrato non corrisponde al CTE tra il materiale laminato, fibra di vetro e Cu nella direzione XY, il che genererà molte sollecitazioni sul Cu, e in Nei casi più gravi, ciò causerà la rottura della placcatura del foro metallizzato e causerà difetti di saldatura.Perché dipende da molte variabili, come il numero di strati del PCB, lo spessore, il materiale del laminato, la curva di saldatura e la distribuzione del Cu, tramite la geometria, ecc.
Nella nostra attività attuale, abbiamo adottato alcune misure per superare la frattura del foro metallizzato del pannello multistrato: ad esempio, la resina/fibra di vetro viene rimossa all'interno del foro prima della galvanica nel processo di incisione dell'incavo.Per rafforzare la forza di adesione tra la parete del foro metallizzato e il pannello multistrato.La profondità di incisione è 13~20μm.
La temperatura limite del PCB con substrato FR-4 è 240°C.Per i prodotti semplici, la temperatura di picco di 235~240°C può soddisfare i requisiti, ma per i prodotti complessi potrebbe essere necessaria una temperatura di 260°C per la saldatura.Pertanto, le lastre spesse e i prodotti complessi devono utilizzare FR-5 resistente alle alte temperature.Poiché il costo dell'FR-5 è relativamente elevato, per i prodotti ordinari è possibile utilizzare la base composita CEMn per sostituire i substrati FR-4.CEMn è un laminato rigido rivestito in rame a base composita la cui superficie e nucleo sono costituiti da materiali diversi.CEMn in breve rappresenta diversi modelli.
Orario di pubblicazione: 22 luglio 2023