Il PCB (circuito stampato) svolge un ruolo importante nella vita di oggi.È il fondamento e l'autostrada dei componenti elettronici.A questo proposito, la qualità del PCB è fondamentale.
Per verificare la qualità di un PCB è necessario eseguire diversi test di affidabilità.I paragrafi successivi costituiscono un’introduzione alle prove.
1. Test di contaminazione ionica
Scopo: controllare il numero di ioni sulla superficie del circuito per determinare se la pulizia del circuito è qualificata.
Metodo: utilizzare propanolo al 75% per pulire la superficie del campione.Gli ioni possono dissolversi nel propanolo, modificandone la conduttività.Le variazioni di conduttività vengono registrate per determinare la concentrazione di ioni.
Standard: inferiore o uguale a 6,45ug.NaCl/sq.in
2. Test di resistenza chimica della maschera di saldatura
Scopo: verificare la resistenza chimica della maschera di saldatura
Metodo: aggiungere goccia a goccia q.b. di diclorometano (quantità soddisfatta) sulla superficie del campione.
Dopo un po', pulire il diclorometano con un cotone bianco.
Controlla se il cotone è macchiato e se la maschera di saldatura è sciolta.
Standard: nessun colorante o dissolvente.
3. Test di durezza della maschera di saldatura
Scopo: controllare la durezza della maschera di saldatura
Metodo: posizionare la tavola su una superficie piana.
Utilizzare una penna di prova standard per graffiare una serie di gradi di durezza sulla barca finché non rimangono più graffi.
Registra la durezza più bassa della matita.
Standard: la durezza minima deve essere superiore a 6H.
4. Prova di resistenza allo stripping
Scopo: verificare la forza che può spellare i fili di rame su un circuito
Attrezzatura: tester della resistenza alla pelatura
Metodo: Spelare il filo di rame per almeno 10 mm da un lato del substrato.
Posizionare la piastra del campione sul tester.
Utilizzare una forza verticale per spellare il filo di rame rimanente.
Registra la forza.
Standard: la forza deve superare 1,1 N/mm.
5. Prova di saldabilità
Scopo: Controllare la saldabilità delle piazzole e dei fori passanti sulla scheda.
Attrezzatura: saldatrice, forno e timer.
Procedimento: Cuocere il tagliere in forno a 105°C per 1 ora.
Flusso a immersione.Metti saldamente la scheda nella saldatrice a 235°C ed estraila dopo 3 secondi, controllando l'area del pad che è stata immersa nello stagno.Mettere la scheda verticalmente in una saldatrice a 235°C, estrarla dopo 3 secondi e verificare se il foro passante è immerso nello stagno.
Standard: la percentuale dell'area deve essere maggiore di 95. Tutti i fori passanti devono essere immersi nello stagno.
6. Test dell'ipertensione
Scopo: testare la capacità di resistenza alla tensione del circuito.
Attrezzatura: tester Hipot
Metodo: campioni puliti e asciutti.
Collegare la scheda al tester.
Aumentare la tensione a 500 V CC (corrente continua) a una velocità non superiore a 100 V/s.
Mantenerlo a 500 V CC per 30 secondi.
Standard: non dovrebbero esserci guasti sul circuito.
7. Test della temperatura di transizione vetrosa
Scopo: Controllare la temperatura di transizione vetrosa della piastra.
Attrezzatura: tester DSC (calorimetro a scansione differenziale), forno, essiccatore, bilancia elettronica.
Metodo: preparare il campione, il suo peso dovrebbe essere 15-25 mg.
I campioni sono stati cotti in forno a 105°C per 2 ore, e poi raffreddati a temperatura ambiente in un essiccatore.
Mettere il campione sul palco del campione del tester DSC e impostare la velocità di riscaldamento a 20 gradi centigradi/min.
Scansiona due volte e registra Tg.
Standard: la Tg deve essere superiore a 150°C.
8. Prova CTE (coefficiente di dilatazione termica).
Destinatario: CTE del comitato di valutazione.
Attrezzatura: tester TMA (analisi termomeccanica), forno, asciugatrice.
Metodo: preparare un campione con una dimensione di 6,35*6,35 mm.
I campioni sono stati cotti in forno a 105°C per 2 ore, e poi raffreddati a temperatura ambiente in un essiccatore.
Posizionare il campione sul piano campione del tester TMA, impostare la velocità di riscaldamento su 10°C/min e impostare la temperatura finale su 250°C
Registra CTE.
9. Prova di resistenza al calore
Scopo: valutare la resistenza al calore del pannello.
Attrezzatura: tester TMA (analisi termomeccanica), forno, asciugatrice.
Metodo: preparare un campione con una dimensione di 6,35*6,35 mm.
I campioni sono stati cotti in forno a 105°C per 2 ore, e poi raffreddati a temperatura ambiente in un essiccatore.
Mettere il campione sul palco del campione del tester TMA e impostare la velocità di riscaldamento a 10 gradi centigradi/min.
La temperatura del campione è stata aumentata a 260°C.
Produttore di macchine di rivestimento professionali per l'industria Chengyuan
Orario di pubblicazione: 27 marzo 2023