(1) Principio disaldatura a rifusione
A causa della continua miniaturizzazione delle schede PCB dei prodotti elettronici, sono comparsi componenti chip e i metodi di saldatura tradizionali non sono stati in grado di soddisfare le esigenze.La saldatura a riflusso viene utilizzata nell'assemblaggio di circuiti integrati ibridi e la maggior parte dei componenti assemblati e saldati sono condensatori a chip, induttori a chip, transistor e diodi montati.Con lo sviluppo sempre più perfetto dell'intera tecnologia SMT, l'emergere di una varietà di componenti chip (SMC) e dispositivi di montaggio (SMD), anche la tecnologia del processo di saldatura a rifusione e le apparecchiature come parte della tecnologia di montaggio sono state sviluppate di conseguenza e le loro applicazioni stanno diventando sempre più estese.È stato applicato in quasi tutti i campi dei prodotti elettronici.La saldatura a riflusso è una saldatura dolce che realizza il collegamento meccanico ed elettrico tra le estremità di saldatura dei componenti montati in superficie o i pin e le piazzole della scheda stampata rifondendo la pasta saldante caricata che è pre-distribuita sulle piazzole della scheda stampata.saldare.La saldatura a riflusso consiste nel saldare i componenti alla scheda PCB, mentre la saldatura a riflusso consiste nel montare i dispositivi sulla superficie.La saldatura a riflusso si basa sull'azione del flusso di aria calda sui giunti di saldatura e il flusso gelatinoso subisce una reazione fisica sotto un certo flusso d'aria ad alta temperatura per ottenere la saldatura SMD;quindi viene chiamata “saldatura a rifusione” perché il gas circola nella saldatrice per generare alte temperature per raggiungere lo scopo della saldatura..
(2) Il principio disaldatura a rifusionela macchina è divisa in diverse descrizioni:
R. Quando il PCB entra nella zona di riscaldamento, il solvente e il gas nella pasta saldante evaporano.Allo stesso tempo, il flusso nella pasta saldante bagna le piazzole, i terminali dei componenti e i pin, e la pasta saldante ammorbidisce, collassa e copre la pasta saldante.piastra per isolare le pastiglie e i perni dei componenti dall'ossigeno.
B. Quando il PCB entra nell'area di conservazione del calore, il PCB e i componenti vengono completamente preriscaldati per evitare che il PCB entri improvvisamente nell'area di saldatura ad alta temperatura e danneggi il PCB e i componenti.
C. Quando il PCB entra nell'area di saldatura, la temperatura aumenta rapidamente in modo che la pasta saldante raggiunga uno stato fuso e la saldatura liquida bagna, diffonde, diffonde o fa rifluire i pad, le estremità dei componenti e i perni del PCB per formare giunti di saldatura .
D. Il PCB entra nella zona di raffreddamento per solidificare i giunti di saldatura;una volta completata la saldatura a rifusione.
(3) Requisiti di processo persaldatura a rifusionemacchina
La tecnologia di saldatura a riflusso non è sconosciuta nel campo della produzione elettronica.I componenti delle varie schede utilizzate nei nostri computer vengono saldati ai circuiti stampati tramite questo processo.I vantaggi di questo processo sono che la temperatura è facile da controllare, l'ossidazione può essere evitata durante il processo di saldatura e il costo di produzione è più facile da controllare.All'interno di questo dispositivo è presente un circuito di riscaldamento che riscalda il gas di azoto a una temperatura sufficientemente elevata e lo soffia sul circuito stampato su cui sono stati fissati i componenti, in modo che la saldatura su entrambi i lati dei componenti venga fusa e quindi collegata alla scheda madre .
1. Impostare un profilo di temperatura di saldatura a riflusso ragionevole ed eseguire regolarmente test in tempo reale del profilo di temperatura.
2. Saldare secondo la direzione di saldatura del progetto PCB.
3. Evitare rigorosamente che il nastro trasportatore vibri durante il processo di saldatura.
4. È necessario verificare l'effetto di saldatura di un circuito stampato.
5. Se la saldatura è sufficiente, se la superficie del giunto di saldatura è liscia, se la forma del giunto di saldatura è a mezzaluna, la situazione delle sfere di saldatura e dei residui, la situazione della saldatura continua e della saldatura virtuale.Controllare anche il cambiamento di colore della superficie del PCB e così via.E regolare la curva della temperatura in base ai risultati dell'ispezione.La qualità della saldatura deve essere controllata regolarmente durante tutto il ciclo di produzione.
(4) Fattori che influenzano il processo di riflusso:
1. Solitamente PLCC e QFP hanno una capacità termica maggiore rispetto ai componenti discreti del chip ed è più difficile saldare componenti di grandi dimensioni rispetto a componenti piccoli.
2. Nel forno di rifusione il nastro trasportatore diventa anche un sistema di dissipazione del calore quando i prodotti trasportati vengono rifusi ripetutamente.Inoltre, le condizioni di dissipazione del calore sul bordo e al centro della parte riscaldante sono diverse e la temperatura sul bordo è bassa.Oltre ai diversi requisiti, anche la temperatura della stessa superficie di carico è diversa.
3. L'influenza dei diversi carichi di prodotto.La regolazione del profilo di temperatura della saldatura a rifusione dovrebbe tenere conto del fatto che è possibile ottenere una buona ripetibilità in assenza di carico, carico e con diversi fattori di carico.Il fattore di carico è definito come: LF=L/(L+S);dove L=la lunghezza del substrato assemblato e S=la spaziatura del substrato assemblato.Quanto più alto è il fattore di carico, tanto più difficile è ottenere risultati riproducibili per il processo di rifusione.Di solito il fattore di carico massimo del forno di rifusione è compreso tra 0,5 e 0,9.Ciò dipende dalla situazione del prodotto (densità di saldatura dei componenti, diversi substrati) e dai diversi modelli di forni a rifusione.L'esperienza pratica è importante per ottenere buoni risultati di saldatura e ripetibilità.
(5) Quali sono i vantaggi disaldatura a rifusionetecnologia delle macchine?
1) Quando si salda con la tecnologia di saldatura a riflusso, non è necessario immergere il circuito stampato nella lega di saldatura fusa, ma viene utilizzato il riscaldamento locale per completare l'operazione di saldatura;pertanto, i componenti da saldare sono soggetti a uno shock termico minimo e non subiranno danni da surriscaldamento.
2) Poiché la tecnologia di saldatura richiede solo di applicare la saldatura sulla parte saldata e di riscaldarla localmente per completare la saldatura, si evitano difetti di saldatura come i ponti.
3) Nella tecnologia del processo di saldatura a riflusso, la saldatura viene utilizzata una sola volta e non vi è alcun riutilizzo, quindi la saldatura è pulita e priva di impurità, il che garantisce la qualità dei giunti di saldatura.
(6) Introduzione al flusso del processo disaldatura a rifusionemacchina
Il processo di saldatura a rifusione è una scheda a montaggio superficiale e il suo processo è più complicato e può essere suddiviso in due tipi: montaggio su un lato e montaggio su due lati.
A, montaggio su un solo lato: pasta saldante pre-rivestimento → patch (suddiviso in montaggio manuale e montaggio automatico della macchina) → saldatura a rifusione → ispezione e test elettrico.
B, montaggio su due lati: pasta saldante pre-rivestimento sul lato A → SMT (diviso in posizionamento manuale e posizionamento automatico sulla macchina) → Saldatura a rifusione → pasta saldante pre-rivestimento sul lato B → SMD (diviso in posizionamento manuale e posizionamento automatico sulla macchina ) posizionamento) → saldatura a riflusso → ispezione e test elettrici.
Il semplice processo di saldatura a rifusione è "pasta saldante serigrafica - patch - saldatura a rifusione, il cui nucleo è la precisione della serigrafia e il tasso di resa è determinato dal PPM della macchina per la saldatura a rifusione, e la saldatura a rifusione è per controllare l'aumento della temperatura e l'alta temperatura.e la curva della temperatura decrescente”.
(7) Sistema di manutenzione delle apparecchiature per saldatrici a riflusso
Lavori di manutenzione che dobbiamo fare dopo l'utilizzo della saldatura a rifusione;in caso contrario, è difficile mantenere la durata dell'apparecchiatura.
1. Ogni parte deve essere controllata quotidianamente e particolare attenzione deve essere prestata al nastro trasportatore, in modo che non possa bloccarsi o cadere
2 Durante la revisione della macchina, l'alimentazione deve essere disattivata per evitare scosse elettriche o cortocircuiti.
3. La macchina deve essere stabile e non inclinata o instabile
4. Nel caso di zone di temperatura individuali che interrompono il riscaldamento, verificare innanzitutto che il fusibile corrispondente sia pre-distribuito sulla piastra PCB rifondendo la pasta
(8) Precauzioni per la saldatrice a rifusione
1. Per garantire la sicurezza personale, l'operatore deve togliere l'etichetta e gli ornamenti e le maniche non devono essere troppo larghe.
2 Prestare attenzione alle alte temperature durante il funzionamento per evitare scottature durante la manutenzione
3. Non impostare arbitrariamente la zona di temperatura e la velocità disaldatura a rifusione
4. Assicurarsi che la stanza sia ventilata e che l'aspiratore dei fumi conduca all'esterno della finestra.
Orario di pubblicazione: 07-settembre-2022