Curva della temperatura di saldatura a riflusso tradizionale senza piombo tipica della lega Sn96.5Ag3.0Cu0.5.A è l'area di riscaldamento, B è l'area a temperatura costante (area di bagnatura) e C è l'area di fusione dello stagno.Dopo 260S c'è la zona di raffreddamento.
Curva della temperatura di saldatura a riflusso tradizionale senza piombo in lega Sn96.5Ag3.0Cu0.5
Lo scopo della zona di riscaldamento A è riscaldare rapidamente la scheda PCB alla temperatura di attivazione del flusso.La temperatura aumenta dalla temperatura ambiente a circa 150°C in circa 45-60 secondi e la pendenza dovrebbe essere compresa tra 1 e 3. Se la temperatura aumenta troppo velocemente, potrebbe collassare e causare difetti come cordoni di saldatura e ponti.
Zona B a temperatura costante, la temperatura sale dolcemente da 150°C a 190°C.Il tempo si basa sui requisiti specifici del prodotto ed è controllato a circa 60-120 secondi per dare pieno gioco all'attività del solvente disossidante e rimuovere gli ossidi dalla superficie di saldatura.Se il tempo è troppo lungo, potrebbe verificarsi un'attivazione eccessiva, compromettendo la qualità della saldatura.In questa fase, l'agente attivo nel solvente del flusso inizia a funzionare e la resina di colofonia inizia ad ammorbidirsi e a fluire.L'agente attivo si diffonde e si infiltra con la resina di colofonia sul pad PCB e sulla superficie dell'estremità di saldatura della parte e interagisce con l'ossido superficiale del pad e sulla superficie di saldatura della parte.Reazione, pulizia della superficie da saldare e rimozione delle impurità.Allo stesso tempo, la resina di colofonia si espande rapidamente per formare una pellicola protettiva sullo strato esterno della superficie di saldatura e la isola dal contatto con gas esterni, proteggendo la superficie di saldatura dall'ossidazione.Lo scopo di impostare un tempo di temperatura costante sufficiente è quello di consentire al pad del PCB e alle parti di raggiungere la stessa temperatura prima della saldatura a riflusso e ridurre la differenza di temperatura, poiché le capacità di assorbimento del calore delle diverse parti montate sul PCB sono molto diverse.Prevenire problemi di qualità causati dallo squilibrio di temperatura durante il riflusso, come lapidi, false saldature, ecc. Se la zona a temperatura costante si riscalda troppo rapidamente, il flusso nella pasta saldante si espanderà e volatilizzerà rapidamente, causando vari problemi di qualità come pori, bruciature stagno e perle di stagno.Se il tempo di temperatura costante è troppo lungo, il solvente del flusso evaporerà eccessivamente e perderà la sua attività e funzione protettiva durante la saldatura a riflusso, provocando una serie di conseguenze negative come saldatura virtuale, residui di saldatura anneriti e giunti di saldatura opachi.Nella produzione effettiva, il tempo di temperatura costante deve essere impostato in base alle caratteristiche del prodotto reale e della pasta saldante senza piombo.
Il tempo appropriato per saldare la zona C è compreso tra 30 e 60 secondi.Un tempo di fusione dello stagno troppo breve può causare difetti come una saldatura debole, mentre un tempo troppo lungo può causare un eccesso di metallo dielettrico o scurire i giunti di saldatura.In questa fase, la polvere di lega contenuta nella pasta saldante si scioglie e reagisce con il metallo sulla superficie saldata.In questo momento il solvente del flusso bolle e accelera la volatilizzazione e l'infiltrazione e supera la tensione superficiale alle alte temperature, consentendo alla lega liquida per saldatura di fluire con il flusso, distribuirsi sulla superficie del tampone e avvolgere la superficie dell'estremità di saldatura della parte da formare un effetto bagnante.Teoricamente, maggiore è la temperatura, migliore è l'effetto bagnante.Tuttavia, nelle applicazioni pratiche, è necessario considerare la tolleranza massima della temperatura della scheda PCB e dei suoi componenti.La regolazione della temperatura e del tempo della zona di saldatura a rifusione consiste nel cercare un equilibrio tra la temperatura di picco e l'effetto di saldatura, ovvero nel raggiungere la qualità di saldatura ideale entro una temperatura e un tempo di picco accettabili.
Dopo la zona di saldatura c'è la zona di raffreddamento.In questa fase, la saldatura si raffredda da liquida a solida per formare giunti di saldatura e all'interno dei giunti di saldatura si formano grani di cristallo.Il raffreddamento rapido può produrre giunti di saldatura affidabili con brillantezza brillante.Questo perché un raffreddamento rapido può far sì che il giunto di saldatura formi una lega con una struttura compatta, mentre una velocità di raffreddamento più lenta produrrà una grande quantità di intermetallo e formerà grani più grandi sulla superficie del giunto.L'affidabilità della resistenza meccanica di tale giunto di saldatura è bassa e la superficie del giunto di saldatura sarà scura e poco lucida.
Impostazione della temperatura di saldatura a riflusso senza piombo
Nel processo di saldatura a rifusione senza piombo, la cavità del forno dovrebbe essere ricavata da un intero pezzo di lamiera.Se la cavità del forno è costituita da piccoli pezzi di lamiera, in caso di temperature elevate senza piombo si verificherà facilmente una deformazione della cavità del forno.È assolutamente necessario testare il parallelismo del binario a basse temperature.Se la pista si deforma ad alte temperature a causa dei materiali e del design, l'inceppamento e la caduta della tavola saranno inevitabili.In passato, la lega per saldatura al piombo Sn63Pb37 era una lega per saldatura comune.Le leghe cristalline hanno lo stesso punto di fusione e la stessa temperatura di congelamento, entrambi 183°C.Il giunto di saldatura senza piombo di SnAgCu non è una lega eutettica.Il suo intervallo del punto di fusione è 217°C-221°C.La temperatura è solida quando è inferiore a 217°C e la temperatura è liquida quando è superiore a 221°C.Quando la temperatura è compresa tra 217°C e 221°C La lega presenta uno stato instabile.
Orario di pubblicazione: 27 novembre 2023